2025年5月15日至19日，第十一届中国国际印刷技术展览会(CHINA PRINT 2025)在北京举办，吸引了来自全球的设备商、材料商及包装印刷相关企业齐聚一堂，集中展示行业前沿技术与应用成果。

本次展会中，我们受邀作为惠普(HP)在数字印刷领域的合作伙伴，在惠普展台设立了一个小型展示区，向现场观众近距离展示了我们专为软包装应用打造的电子束固化设备——EBR Lite。

EBR Lite 是我们专为软包装小批量、快速交付、环保安全需求而量身定制的一款电子束固化设备。相比传统固化方式，电子束固化不依赖光引发剂、不产生VOCs，既环保又高效，尤其适合食品、日化、医药等对包装安全性要求极高的领域。

除了在环保性与安全性方面的技术优势外，电子束固化在软包装应用中同样展现出优异的性能表现：

  • 固化涂层耐刮擦、耐磨损，长期使用稳定可靠;

  • 可实现高光、哑光、cast & cure 等多种表面装饰效果，满足视觉与触感的多样化需求;

  • 无需额外热源，即刻固化，降低能耗的同时显著提升生产效率;

  • 兼容 PET、PE、BOPP 等主流软包装基材，适应不同应用场景;

  • 支持多层结构的一步固化，简化复合工艺流程，提高整体复合强度与功能表现。

在展会现场，EBR Lite 吸引了大量观众驻足。许多参观者在深入了解后表示，这款结构紧凑、部署便捷的小型电子束固化设备，恰好回应了他们在实际生产中对环保、高效、小型化解决方案的迫切需求。相较于传统固化，EBR Lite 在节能减排、安全性及响应速度上的优势尤为突出，特别适合空间有限、追求快速交付和成本控制的中小型软包装产线。

与此同时，不少来自复合膜、功能性涂层、标签等领域的专业观众也与我们团队展开了深入交流，围绕电子束固化在不同基材上的适配性、涂层表面性能的稳定性，以及与数字印刷工艺的结合潜力，展开了热烈讨论。

这不仅是一场设备展示，更是一场关于绿色转型与未来工艺趋势的深度对话。电子束固化正以其无光引发剂、无 VOC、高性能的固化特性，成为软包装行业迈向环保可持续的关键工艺之一。

未来，我们将继续加大研发投入，拓展电子束固化在更多材料和场景下的应用边界。携手行业伙伴，共同推动这一绿色、高效技术在软包装及更广泛材料加工领域的规模化落地。