EB 薄膜与胶层交联
低能电子束可用于薄膜、胶层及多层卷材材料的辐射交联改性,提升材料在成型、高温和长期使用中的稳定性。
对于食品包装膜、热缩膜、VSP 真空贴体膜和工业胶带,关键不是简单提高剂量,而是把电子束能量控制在目标层:让需要交联的外层或胶层充分反应,同时尽量保留热封层、阻隔层、基材层或离型层的原有功能。
易必固可根据材料厚度、层结构和目标性能,提供剂量—深度预测、样品照射、卷材中试测试和 EBR 量产设备配置支持,帮助客户提升耐热、抗穿刺、内聚强度、高温持粘和长期使用稳定性。
精准穿透|分层反应|耐热提升|内聚增强|卷对卷加工
从样品开始,确认交联效果
提交材料、层结构、当前工艺和目标性能,团队将据此讨论合适的小试或连续验证路径。